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锡膏炉温测试仪无铅305炉温曲线图

来源:深圳市金狮王科技有限公司  发布时间:2015-06-11

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锡膏炉温测试仪无铅305炉温曲线图

锡膏炉温测试仪MyCode炉温测试仪确切告诉您在生产过程中产品/工件受热的真实情况,并将其绘制成高精度的温度曲线,
 供您即时调节炉温和链速,减少能耗,提高产品质量,更多的获取利润,并将确保顾客满意。

预热阶段:

A、升温速度控制在1-3℃/S.预热区的温度上升应注意避免过急,以免锡膏的流动性不良,而导致锡球的产生。
B、预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足,则容易产生较大的锡球;反之,如果预热时间太长,则容易引起较细小的锡球。
C、预热终温度,必须达到180-220℃。如果终温度不足,可能在回流焊后产生未熔融的锡膏。
熔融阶段
D、将尖峰温度设定在230-245℃,并应注意避免温度上升过急,以免导致锡膏的流动性不良而导致锡球产生。
E、熔锡温度控制在220℃以上的时间应不少于30秒
冷却阶段

F、应避免冷却速度过于缓慢,以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。

如图所示:

无铅炉温曲线图

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